[发明专利]半导体集成电路、移动模块和消息通信方法

摘要

一种半导体集成电路，包括用于在接触通信中从外部设备获得接触型消息的接触型通信单元，用于在非接触通信中获得非接触型消息的非接触型通信单元，用于处理接触型消息的接触型消息处理器，用于处理非接触型消息的非接触型消息处理器，以及消息中继单元，用于从接触型通信单元获得接触型消息以将接触型消息提供给接触型消息处理器、和从非接触型通信单元获得非接触型消息以将非接触型消息提供给非接触型消息处理器。

主权项

1、一种半导体集成电路，用于在接触通信和/或非接触通信中与外部设备通信消息，该半导体集成电路包括：用于判定在非接触通信中从外部设备获得的非接触型消息是否包含于在接触通信中从外部设备获得的接触型消息中、并用于如果其判定非接触型消息包含在接触型消息中时就从接触型消息中提取非接触型消息的单元；以及用于判定在接触通信中从外部设备获得的接触型消息是否包含于在非接触通信中从外部设备获得的非接触型消息中、并用于如果其判定接触型消息包含在非接触型消息中时就从非接触型消息中提取接触型消息的单元。