[发明专利]封装结构与其封装方法无效
| 申请号： | 200510063731.1 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1838406A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 梁桂珍;吴忠儒 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种封装结构与其封装方法；此封装结构具有基板、芯片、复数连接导线及导电充填材料。基板具有至少一导电结构，连接导线表面具有绝缘物质。芯片固定于基板上，连接导线电性连接芯片与导电结构。导电充填材料则固定于复数连接导线之间。封装方法是将芯片固定于基板上，借由连接导线连接芯片与导电结构，于连接导线之间形成导电充填材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 与其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包含：一基板，其具有至少一导电结构；一芯片，固定于该基板；复数根连接导线，每一该连接导线表面具有一绝缘物质，该连接导线电性连接该芯片与该导电结构；及一导电充填材料，固定于该连接导线之间。
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