[发明专利]单次可程序化唯读记忆体及其制造方法有效
申请号: | 200510059362.9 | 申请日: | 2005-03-29 |
公开(公告)号: | CN1841752A | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 何家骅;施彦豪;龙翔澜;洪士平;李士勤 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种单次可程序化唯读记忆体及其制造方法。该种单次可程序化唯读记忆体,至少包括P型半导体基底、N型掺杂区、P型第一掺杂层、P型第二掺杂层、导电层、N型第一掺杂层与反熔丝层。其中,N型掺杂区设置于P型半导体基底中。P型第一掺杂层设置于P型半导体基底中,且位于N型掺杂区上。P型第二掺杂层为高掺杂浓度,其设置于N型掺杂区与该P型第一掺杂层之间,且P型第二掺杂层成条状,是作为位元线。导电层设置于P型半导体基底上,此导电层成条状且与P型第一掺杂层垂直交错。N型第一掺杂层设置于P型半导体基底中,且位于导电层与P型第一掺杂层之间,作为选择性的二极管元件。反熔丝层设置于导电层与N型第一掺杂层之间,利用电压崩溃与未崩溃的反熔丝层作为判别0与1的状态。 | ||
搜索关键词: | 单次可 程序化 记忆体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种单次可程序化唯读记忆体,其特征在于其包括:一第一导电型半导体基底;一第二导电型掺杂区,设置于该第一导电型半导体基底中;一第一导电型第一掺杂层,设置于该第一导电型半导体基底中,且位于该第二导电型掺杂区上;一第一导电型第二掺杂层,设置于该第二导电型掺杂区与该第一导电型第一掺杂层之间,且该第一导电型第二掺杂层成条状,是作为位元线;一导电层,设置于该第一导电型半导体基底上,该第一导电层成条状且与该第一导电型第一掺杂层交错;一第二导电型第一掺杂层设置于该第一导电型半导体基底中,且位于该导电层与该第一导电型第一掺杂层之间;以及一反熔丝层,设置于该导电层与该第二导电型第一掺杂层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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