[发明专利]单次可程序化唯读记忆体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510059362.9 申请日: 2005-03-29
公开(公告)号: CN1841752A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 何家骅;施彦豪;龙翔澜;洪士平;李士勤 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种单次可程序化唯读记忆体及其制造方法。该种单次可程序化唯读记忆体,至少包括P型半导体基底、N型掺杂区、P型第一掺杂层、P型第二掺杂层、导电层、N型第一掺杂层与反熔丝层。其中,N型掺杂区设置于P型半导体基底中。P型第一掺杂层设置于P型半导体基底中,且位于N型掺杂区上。P型第二掺杂层为高掺杂浓度,其设置于N型掺杂区与该P型第一掺杂层之间,且P型第二掺杂层成条状,是作为位元线。导电层设置于P型半导体基底上,此导电层成条状且与P型第一掺杂层垂直交错。N型第一掺杂层设置于P型半导体基底中,且位于导电层与P型第一掺杂层之间,作为选择性的二极管元件。反熔丝层设置于导电层与N型第一掺杂层之间,利用电压崩溃与未崩溃的反熔丝层作为判别0与1的状态。
搜索关键词: 单次可 程序化 记忆体 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种单次可程序化唯读记忆体,其特征在于其包括:一第一导电型半导体基底;一第二导电型掺杂区,设置于该第一导电型半导体基底中;一第一导电型第一掺杂层,设置于该第一导电型半导体基底中,且位于该第二导电型掺杂区上;一第一导电型第二掺杂层,设置于该第二导电型掺杂区与该第一导电型第一掺杂层之间,且该第一导电型第二掺杂层成条状,是作为位元线;一导电层,设置于该第一导电型半导体基底上,该第一导电层成条状且与该第一导电型第一掺杂层交错;一第二导电型第一掺杂层设置于该第一导电型半导体基底中,且位于该导电层与该第一导电型第一掺杂层之间;以及一反熔丝层,设置于该导电层与该第二导电型第一掺杂层之间。
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