[发明专利]具有通孔互连的装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510055503.X | 申请日： | 2005-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1671273A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;末益龙夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;杨红梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；以及通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括第一导电材料并且被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿所述孔的内表面的一部分提供，并且由与第一导电材料不同的第二导电材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互连 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：第一基板，包括第一侧和第二侧；功能元件，其在第一基板的第一侧上；垫，其电连接到所述功能元件；以及通孔互连，其被提供在从所述第一侧延伸通过第一基板到所述第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫；以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，包括不同于第一导电材料的第二导电材料。
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