[发明专利]具有孔洞的影像感测装置及其制造方法有效
申请号: | 200510051365.8 | 申请日: | 2005-03-08 |
公开(公告)号: | CN1667831A | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | 许慈轩;伍寿国;钱河清;杨敦年 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82;H04N5/335 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种具有孔洞的影像感测装置及其制造方法,本发明的影像感测装置包括:具有感测器的一半导体基底,其上形成有至少一第一绝缘层。多个孔洞形成于第一绝缘层中。一第二绝缘层,覆盖第一绝缘层与孔洞,其中第二绝缘层并未填满孔洞。上述孔洞在位于感测器上方的第一绝缘层中形成了中空区,导致更多的光和能量穿越第一绝缘层而到达感测器,因而提升感测器的感测度。 | ||
搜索关键词: | 具有 孔洞 影像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种具有孔洞的影像感测装置,其特征在于所述具有孔洞的影像感测装置包括:一基底,该基底包含第一区与第二区;一感测器,形成于第一区中;至少一第一绝缘层,覆盖该第一区中的该感测器以及该第二区之上;多个孔洞,形成于覆盖该感测器的该第一绝缘层中;以及一第二绝缘层,覆盖该第一绝缘层与该孔洞之上,其中每一孔洞形成了位于该第二绝缘层下方的中空区域,该中空区域位于该第一绝缘层中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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