[发明专利]散热模组及其制造方法无效
| 申请号： | 200510037039.1 | 申请日： | 2005-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1925144A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 侯春树;童兆年;刘泰健;杨志豪 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热模组，由一芯片单元及一散热单元连接而成，该芯片单元包括一基板及安装于该基板的芯片，该散热单元包括一用于吸收该芯片热量的均热板及一用于移走该均热板热量的散热元件，该均热板与该散热元件结合为一体，该均热板与该基板密封连接于两者之间形成一容置芯片的容置空间，该均热板与该散热元件结合为一体，界面热阻小，从而可有效提升热传性能，提升整体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组，由一芯片单元及一散热单元连接而成，该芯片单元包括一基板及安装于该基板的芯片，其特征在于：该散热单元包括一用于吸收该芯片热量的均热板及一用于移走该均热板热量的散热元件，该均热板与该散热元件结合为一体，该均热板与该基板密封连接于两者之间形成一容置芯片的容置空间。
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