[发明专利]一种电子电路的封装工艺无效
| 申请号： | 200510028716.3 | 申请日： | 2005-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1763924A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈银华;王丽萍 | 申请（专利权）人： | 上海三基电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00;H01L23/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 俞宗耀 |
| 地址： | 20006*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子电路的封装工艺，用于电子元器件的封装，其工艺方法的步骤是：第一步是做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，第二步将上述的分立电路放置一外罩金属或非金属壳体，第三步在壳体内部灌环氧树脂进行封装，第四步是在环氧树脂干燥后，将浇灌件倒过来通过支撑脚孔将电子元器组件印板，用螺钉安装在大印板上。多块分立模块最后固定于基座上，基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体，该整体等效为一各种电子元器件的阵列或组合电路。达到缩小器件体积，可靠保密，经济实用，具有一定的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种电子电路的封装工艺，用于电子元器件的封装，包括用环氧树脂浇灌，其特征在于：该工艺方法的步骤是：第一步是做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路，该电路的电特性通过其定位支架输出，第二步将上述的分立电路放置一外罩金属壳体内，第三步在壳体内部灌环氧树脂进行封装，第四步是在环氧树脂干燥后，将浇灌件倒过来通过支撑脚孔将电子元器组件印板，用螺钉安装在大印板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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