[发明专利]半导体处理装置的石英制品检测方法及检测辅助装置有效
| 申请号： | 200480029726.2 | 申请日： | 2004-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1867818A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 及川雅之;安倍胜彦;高桥信博;林辉幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种检测辅助装置(3)，其用于，使半导体处理装置的石英制棒状部件(21)的检测对象部分接触由蚀刻液组成的处理液，然后分析处理液，测定在检测对象部分中含有的金属杂质的检测。棒状部件(21)具有位于夹持检测对象部分的一对凹部(22)。检测辅助装置(3)具有，与一对凹部结合的一对端板(32)、连接一对端板的框架(30)和在一对端板间设置的液体接受部(31)。液体接受部(31)贮留处理液，并具有使检测对象部分与处理液接触的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 装置 石英 制品 检测 方法 辅助 | ||
【主权项】：
1.一种检测辅助装置，用于使半导体处理装置的石英制棒状部件的检测对象部分与由蚀刻液组成的处理液接触，然后对所述处理液进行分析并测定在所述检测对象部分中含有的金属杂质的检测，其特征在于，所述棒状部件，具有位于夹持所述检测对象部分的一对凹部，并且所述装置具有：与所述一对凹部接合的一对端板；连接所述一对端板的框架；设置在所述一对端板之间的液体接受部，所述液体接受部贮留所述处理液，并具有使所述检测对象部分与所述处理液接触的尺寸。
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