[发明专利]移送装置和半导体处理系统无效
申请号: | 200480000334.3 | 申请日: | 2004-02-20 |
公开(公告)号: | CN1698191A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 广木勤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G49/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体处理系统中的移送装置(17)包括能够分别在相互平行的有第一和第二垂直平面上移动的第一和第二支持部的第一和第二动作机构(9A、9B)。按照通过第一和第二动作机构以水平状态移动的方式由第一和第二支持部支持第一和第二移动台(18A、18B)。在第一和第二移动台上,分别配置着接收被处理基板(W)的能够伸缩的第一和第二搬运机构(19A、19B)。控制部(20)使第一和第二移动台互不干涉地控制第一和第二动作机构的动作。 | ||
搜索关键词: | 移送 装置 半导体 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种装置,用于半导体处理系统中,其特征在于,具备:有分别能够在公共空间内相互平行的第一和第二垂直平面上移动的第一和第二支持部的第一和第二动作机构;在所述公共空间中,靠所述第一和第二动作机构以水平状态移动地支持于所述第一和第二支持部的第一和第二移动台,所述第一和第二移动台分别从所述第一和第二支持部跨越所述第一和第二垂直平面间的中心的垂直平面向所述第二和第一垂直平面延伸设置;分别设在所述第一和第二移动台上的、受理被处理基板的能够伸缩的第一和第二搬运机构;以及在所述公共空间内,使所述第一和第二移动台互不干涉地控制所述第一和第二动作机构的动作的控制部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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