[实用新型]可稳定承载的芯片组成结构无效
| 申请号： | 200420112231.3 | 申请日： | 2004-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN2746532Y | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 资重兴 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王明霞 |
| 地址： | 226500江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型可稳定承载的芯片组成结构，是针对芯片封装结构的改进，以达成稳定组成及预防焊锡造成短路，是包括一芯片及一导线架所组成，其中该导线架为具有复数导电性引脚并排为二排或矩阵排列，选定于导线架上设有绝缘性固定座，并于该导线架的各引脚下端面设有绝缘性挡块，该挡块的布设位置令各引脚下端面形成有相互错离位置的对外导电部，藉此组成该固定座可稳定承载芯片，且该挡块能预防焊锡造成短路的芯片组成结构。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 承载 芯片 组成 结构 | ||
【主权项】：
1、一种可稳定承载的芯片组成结构，包括一导线架、至少一载置于该导线架上的芯片，有可相连电性的金属导线及封胶体，其特征在于：具有复数导电性引脚构成排列状的导线架，在该引脚上设有绝缘性固定座，固定座固着于各引脚上，并于各引脚下端面选定处凸设有绝缘性挡块，各挡块形成有引脚下端面相互错离位置排列的对外导电部；该芯片固设于导线架的固定座上。
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