[实用新型]整流芯片端子构造

摘要

本实用新型公开了一种整流芯片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流芯片固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，利用在整流芯片端子构造上的导电元件的一缓冲部及一基座的构造设计，来达到避免封装材料因热膨胀而造成的封装玻璃破裂，或因外力造成的导电元件弯曲变形，且具有一应力缓冲区，可避免卡入组装时，造成芯片破裂及防止水气进入，也不会因热膨胀使封装玻璃破裂，并可顺利地插接于电路基板的枢接孔中，并且可将封装材料勾卡固定，使之不易脱出。

主权项

1.一种整流芯片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流芯片(32)固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，所述整流芯片(32)以一封装玻璃(33)封装，其特征在于包括：一导电元件(30)，置于所述整流芯片(32)的上方，包括：一基部(301)，焊固在所述整流芯片(32)的背部，具有一凸点架构(319)，以区隔出一空间(320)，一根部(302)，自所述基部(301)向上延伸，一缓冲部(303)，连接在所述根部(302)的一端，所述缓冲部(303)具有一螺旋状结构；一基座(31)，所述整流芯片(32)置于其上，具有一容置空间(321)且呈一杯状，包括：平台(311)，所述整流芯片(32)焊固于其上，所述平台(311)具有一凸点架构(322)，以区隔出一环状空间(323)，凸环(312)，从所述平台(311)延伸出，且具有倾斜角度，具有卡扣作用，用以卡扣住封装时填入的材料，间隔区段(313)，围绕在所述平台(311)的外围，以形成一应力缓冲区，且所述间隔区段(313)具有转折设计，弯折处(314)，位于所述端子内壁(324)的上方处，所述弯折处(314)具有转折的设计，第一内缩段(315)，位于所述基座(31)外围的上方处，所述内缩段朝着所述整流芯片(32)端子的圆心方向内倾且形成一斜角，第二内缩段(316)，位于所述端子外围的中间处，且所述第二内缩段(316)的倾斜角度随着所述第一内缩段(315)而变化，握持部(317)，位于所述基座(31)外围的下方处，在所述握持部(317)的表面上，除下缘处(318)均设有多个凸纹。