[实用新型]半导体鳍式元件的接触窗无效
| 申请号： | 200420084373.3 | 申请日： | 2004-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN2726125Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨育佳;杨富量;胡正明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/12;H01L21/336;H01L21/84;H01L21/28;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体鳍式元件的接触窗(Fin DeviceContact)，此半导体鳍式元件的接触窗是位于半导体鳍的上表面、两侧壁表面、及/或至少一端表面上，而与半导体鳍式元件的源极/漏极之间具有相当大的接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 接触 | ||
【主权项】：
1、一种半导体鳍式元件的接触窗，其特征在于：至少包含：一半导体鳍位于部分的一绝缘基材上，其中该半导体鳍至少包括一上表面以及两个侧壁表面；一多层介电质位于部分的该半导体鳍以及另一部分的该绝缘基材上；以及一导电材料与该半导体鳍的至少一表面接触，其中该半导体鳍的至少一表面未被该多层介电质所覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420084373.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高强度抗磨物料斗
- 下一篇：用控制器局域网的电力负荷监控管理系统终端
- 同类专利
- 专利分类
