[实用新型]精小化晶片封装结构无效
| 申请号： | 200420064114.4 | 申请日： | 2004-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN2713644Y | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 连世雄 | 申请（专利权）人： | 宏连国际科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，其中，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于，该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，使该封胶体对金属导线及连接部位构成局部封装，并预留引指下端面具有至少一可与外界连接的导接面，藉此组成精小化晶片封装结构，以实现精减晶片封装完成后结构体积、增进散热速率的效果，并因矩形块状引指结构而缩短传输距离，增进晶片对外传输的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 精小化 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于：该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，该封胶体对金属导线及连接部位构成局部封装，并预留引指下端面具有至少一可与外界连接的导接面。
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