[实用新型]多芯片封装结构发光二极管无效
| 申请号： | 200420046832.9 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN2717026Y | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 方福波;王垚浩;李绪锋;林达儒 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L25/13 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多芯片封装结构发光二极管，包括一块金属基板或陶瓷基板，基板上有一个以上的凹杯，每个凹杯中安放一个以上的管芯，各管芯电极用金线连接后向凹杯中注入透明胶状物。封装后的发光二极管可有效提高驱动电流，具有散热性能好，光通量高，结构小巧、集成度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片封装结构发光二极管，包括基板，电极，管芯，透明胶状物，其特征是，基板上至少有一个凹杯，每个凹杯侧面和底面有一层金属镀层，两电极分布在每个凹杯杯口边缘或凹杯底面，至少一个管芯安放在每个凹杯的底面，透明胶状物填充整个凹杯并在杯口形成出光面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电科技有限公司，未经佛山市国星光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420046832.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
