[发明专利]结晶用基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200410103657.7 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1661139A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 美浓规央;高田祐助 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/58 | 分类号： | C30B29/58;C07K1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种结晶用基板及其制造方法，在基材的表面接触有机分子，且该有机分子，在其一方末端含有能够与所述基材表面形成共价键的末端键合官能基、在另一方末端含有对液体显示非亲合性的官能基；通过使所述有机分子的末端键合官能基和所述基材表面的活性氢反应形成共价键，而在所述基材表面形成对所述液体显示非亲合性的单分子膜，由此制造结晶用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种结晶用基板，是用于结晶的结晶用基板，其特征在于，基材的表面被对液体显示非亲合性的有机分子膜覆盖，且所述基材表面和所述有机分子膜通过共价键结合。
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