[发明专利]半导体存储器件及其制造方法有效
申请号: | 200410101482.6 | 申请日: | 2004-12-16 |
公开(公告)号: | CN1655340A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | 久本大;安井感 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体存储器件及其制造方法,该半导体存储器件具有适合于存储单元阵列配置的低电阻栅极。在分裂栅极构造的非易失性半导体存储器件中,在借助于侧壁间隔物形成存储器栅极时,在由多晶硅形成了该存储器栅极之后,置换成镍硅化物。由此能进行低电阻化而不会对选择栅极和扩散层的硅化物化造成影响。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器件,其特征在于,在半导体基体的主表面上具有:沟道区域;夹着上述沟道区域配置的第1杂质区域和第2杂质区域;在上述沟道区域上中间隔着第1栅极绝缘膜形成的第1栅极电极;以及在上述第1栅极电极的上述第1杂质区域和第2杂质区域中的任何一方的侧面中间隔着隔离用绝缘膜地、而且在上述沟道区域上中间隔着第2栅极绝缘膜地作为薄层形成的第2栅极电极,上述第2栅极电极由硅化物形成,控制向上述第1栅极电极和第2栅极电极以及上述第1杂质区域和第2杂质区域施加的电位,并控制电荷向上述第2栅极绝缘膜的蓄积和读出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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