[发明专利]陶瓷基板制造方法以及使用该陶瓷基板的电子元件模块有效
| 申请号： | 200410098382.2 | 申请日： | 2004-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1627884A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 小西正夫;伊藤雅纪;松崎直生 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一种陶瓷基板制造方法包括：在收缩抑制层上设置孔的第一工序；用厚膜材料充填孔的第二工序；将充填了厚膜材料的收缩抑制层层合在准备工序中烧结的陶瓷基板最外层上，接着进行挤压由此获得层合体的第三工序；烧结层合体的第四工序；去除收缩抑制层的第五工序。由此，能增加形成在陶瓷基板最外层上突出部的种类。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 方法 以及 使用 电子元件 模块 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷基板制造方法，其用于制造表面上带有由厚膜材料构成的突出部的陶瓷基板，包括：第一工序，在未焙烧片材上提供出孔；第二工序，在第一工序之后用厚膜材料充填孔；第三工序，在第二工序之后将充填了厚膜材料的未焙烧片材层合在已烧结的陶瓷基板的最外层上，然后进行挤压以形成层合体；第四工序，在第三工序之后烧结层合体；和第五工序，在第四工序之后去除未焙烧片材。
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