[发明专利]转接焊垫设于有源电路正上方的集成电路结构有效
| 申请号： | 200410098251.4 | 申请日： | 2004-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1783474A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吴炳昌 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/522;H01L21/768;H01L21/28;H01L21/60;H01L27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种BOAC集成电路结构包含一焊垫结构、一由至少一对共平面的金属电极所构成并且位于焊垫结构下方的金属－金属电容、至少一金属内连线层、至少一介层插塞电连接焊垫结构与金属内连线层以及一有源电路，设于焊垫结构下方并位于一半导体底层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 设于 有源 电路 上方 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种转接焊垫设于有源电路正上方集成电路结构，包括：一焊垫结构；至少一金属-金属电容，位于该焊垫结构下方，且该金属-金属电容包括至少一对共平面的金属电极；以及一有源电路，设于该焊垫结构下方并位于一半导体底层之上。
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