[发明专利]电容器及其制造方法和包括电容器的存储器件无效
申请号: | 200410095962.6 | 申请日: | 2004-08-18 |
公开(公告)号: | CN1610120A | 公开(公告)日: | 2005-04-27 |
发明(设计)人: | 李正贤;徐范锡 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L29/00;H01L21/02;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种半导体器件的电容器和制造该电容器的方法以及包括该电容器的存储器件。电容器包括下电极、介质薄膜和上电极。第一反应阻挡膜还形成于下电极和介质薄膜之间。介质薄膜为包括镧系元素的氧化膜(LaO),而第二反应阻挡膜还可以形成于上电极和介质薄膜之间。在淀积包括镧系元素的氧化膜的工艺中,通过使蒸汽流动并接着使臭氧流过氧化膜来去除杂质。为了控制下电极和介质薄膜之间的反应,第一反应阻挡膜为铪膜或铝膜,其铪膜和铝膜包括半径比氧化镧膜(La2O3)的阳离子半径小的阳离子。 | ||
搜索关键词: | 电容器 及其 制造 方法 包括 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件的电容器,包括:下电极;下电极上的介质薄膜;介质薄膜上的上电极;和第一反应阻挡膜,其防止下电极和介质薄膜之间的反应,介于下电极和介质薄膜之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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