[发明专利]半导体制造装置无效

专利信息
申请号: 200410092721.6 申请日: 2004-11-11
公开(公告)号: CN1617299A 公开(公告)日: 2005-05-18
发明(设计)人: 山本敦史;高森益教 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/3065
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 包于俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体制造装置。向各个处理室(3)内导入可以控制流量的不活泼气体时,利用流量计(6)测量不活泼气体的流量,同时可以用运算器20计算流向处理室(3)内的气体流量和处理室(3)的压力值并设定使气氛稳定、排出漂浮异物所需要的适当处理时间(净化时间),因此可以通过在整个过程中经常进行时间、流量、压力的控制,从而防止异物在被处理的基板上附着。
搜索关键词: 半导体 制造 装置
【主权项】:
1.一种半导体制造装置,其特征在于,具有具备一边调整气体流量一边使气体流过用的第1流量计以及测量压力用的第1压力计,对半导体基板进行处理的1个以上的处理室;具备一边调整气体流量一边使气体流过用的第2流量计以及测量压力用的第2压力计,可以将半导体基板搬入搬出这些处理室的公共输送室;具备一边调整气体流量一边使气体流过用的第3流量计以及测量压力用的第3压力计,与所述公共输送室连接,在其与外部之间搬入搬出半导体基板用的装载锁定室;以及根据所述气体流量和所述压力计算出处理时间的运算器,通过调整所述气体流量、各室内的压力以及处理时间,防止异物在被处理基板上附着。
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