[发明专利]半导体制造装置无效
| 申请号: | 200410092721.6 | 申请日: | 2004-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN1617299A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
| 发明(设计)人: | 山本敦史;高森益教 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 包于俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体制造装置。向各个处理室(3)内导入可以控制流量的不活泼气体时,利用流量计(6)测量不活泼气体的流量,同时可以用运算器20计算流向处理室(3)内的气体流量和处理室(3)的压力值并设定使气氛稳定、排出漂浮异物所需要的适当处理时间(净化时间),因此可以通过在整个过程中经常进行时间、流量、压力的控制,从而防止异物在被处理的基板上附着。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制造装置,其特征在于,具有具备一边调整气体流量一边使气体流过用的第1流量计以及测量压力用的第1压力计,对半导体基板进行处理的1个以上的处理室;具备一边调整气体流量一边使气体流过用的第2流量计以及测量压力用的第2压力计,可以将半导体基板搬入搬出这些处理室的公共输送室;具备一边调整气体流量一边使气体流过用的第3流量计以及测量压力用的第3压力计,与所述公共输送室连接,在其与外部之间搬入搬出半导体基板用的装载锁定室;以及根据所述气体流量和所述压力计算出处理时间的运算器,通过调整所述气体流量、各室内的压力以及处理时间,防止异物在被处理基板上附着。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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