[发明专利]多芯片封装型存储器系统

摘要

公开一种多芯片封装型存储器系统(30)，它包括设置在具有内部总线(31)的封装中的存储器系统中，并从封装外部和/或在封装内访问的多种类型的存储器集成电路(11、12、13)，和设置在封装中的存储器系统(30)中，并且当从封装外部收到存储器系统内的数据传送的指令时，控制将在存储器系统内执行的数据传送的完成，以致位于第一存储器集成电路的地址的存储器单元的数据被读出，并且读出的数据被写入位于第二存储器集成电路的地址的存储器单元中的控制集成电路(15)。

主权项

1、一种多芯片封装型存储器系统，其特征在于包括：每个均具有存储器单元的多种类型的存储器集成电路(11、12、13)，所述多种类型的存储器集成电路设置在封装在具有包括本地数据总线(312)、本地地址总线(311)和本地控制总线(313)的内部总线(31)的封装(30)中的存储器系统中，并且共同与内部总线连接，从封装外部访问所述多种类型的存储器集成电路，以便实现读、写和擦除操作中的某一预定操作，和/或在封装内访问所述多种类型的存储器集成电路，以便实现读、写和擦除操作中的某一预定操作；和设置于封装在封装(30)中的存储器系统中的控制集成电路(15)，当从封装外部收到存储器系统内数据传送的指令时，控制将在存储器系统内执行的数据传送的执行，以致位于从多种类型的存储器集成电路(11、12、13)中的第一可读存储器集成电路的开始地址直到该第一可读存储器集成电路的终止地址的连续地址的存储器单元的数据被读出，读出的数据被写入位于从多种类型的存储器集成电路中的第二可写存储器集成电路的开始地址直到该第二可写存储器集成电路终止地址的连续地址的存储器单元中。