[发明专利]包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件有效
| 申请号： | 200410085773.0 | 申请日： | 2004-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1621481A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤久贵;大田真也;多田佑二 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L23/29;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 元件 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包含下面(A)～(D)：(A)环氧树脂组分，包含占环氧树脂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂，该可溶可熔酚醛树脂型环氧树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(B)固化剂组分，包含占固化剂组分总重量的50～100％的可溶可熔酚醛树脂型酚树脂，该可溶可熔酚醛树脂型酚树脂在一个分子中具有联苯骨架和萘骨架的至少一个；(C)有机磷阻燃剂；和(D)固化催化剂；其中，有机磷阻燃剂(C)的含量为环氧树脂组合物总重量的1.5～10重量％。
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