[发明专利]半导体装置及显示装置无效
| 申请号： | 200410080679.6 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1607665A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 神野优志 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/768;H05B33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种半导体装置及显示装置，其主要课题在于抑制配线电阻的增大且确实地修复断线。本发明的半导体装置及显示装置，是在形成于同一基板上，且彼此设定成同一电位的例如电源线(124)的缺损缺陷(断线)部分中，将断线端部(124d1、d2)彼此间、以及与发生该断线的电源线(124)相邻的电源线(124n1、n2)通过同一修复配线(128)加以连接。修复配线图案(128)可通过在例如钨等导电材料的气体环境中，利用激光束扫描修复配线图案(128)的形成区域而描绘形成。通过不只连接断线部分而是同时与相邻电源线连接，可达成配线电阻的降低以及修复配线图案(128)上平坦性的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，在形成于同一基板上且彼此设定成同一电位的多个配线图案的缺损缺陷部分中，使缺损端部彼此间、以及与发生前述缺损缺陷的配线图案相邻的配线图案与前述缺损部分之间，通过修复用导电材料图案相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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