[发明专利]半导体组件

摘要

半导体组件包含树脂外壳，在上述树脂外壳上形成的导电性膜，和被上述树脂外壳部分地覆盖的引线。该引线具有被上述树脂外壳覆盖的内侧部分，和从上述树脂外壳突出的外侧部分。半导体元件载置在上述引线的内侧部分上。上述引线的内侧部分包含多个接地用的延伸部分，各个延伸部分的前端与上述导电性膜连接。

主权项

1.一种半导体组件，具有：包含第一表面和与该第一表面不同的第二表面的树脂外壳；包含由所述树脂外壳覆盖的内侧部分和从所述树脂外壳的所述第一表面突出的外侧部分的引线；载置在所述引线的所述内侧部分上，并且由所述树脂外壳覆盖的半导体元件；和至少覆盖所述树脂外壳的所述第二表面的导电性膜，所述引线的所述内侧部分包含向着所述树脂外壳的所述第二表面延伸的延伸部分，该延伸部分与所述导电性膜接触。