[发明专利]高介电树脂组合物有效
| 申请号： | 200410071084.4 | 申请日： | 2004-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1727403A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冈本敏;片桐史朗 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08L81/06;C08J5/18;C08K3/22;H01G2/00;H01G4/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种高介电树脂组合物，其能够制造具有高介电常数和小介质损耗角正切值的高介电树脂薄膜。本发明提供一种高介电树脂组合物，其包含高介电填充物和树脂，其中高介电填充物的相对介电常数满足下式(1)和(2)：[(εT－ε25)/ε25]MAX≤0.03 (1)40≤ε25≤1000 (2)。 | ||
| 搜索关键词： | 高介电 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种高介电树脂组合物，其包含：高介电填充物；以及树脂，其中该高介电填充物的相对介电常数满足下式(1)和(2)：[(εT-ε25)/ε25]MAX≤0.03 (1)40≤ε25≤1000 (2)其中，εT表示在温度T时高介电填充物的相对介电常数，温度T为-20至80℃，ε25表示在25℃时高介电填充物的相对介电常数，[(εT-ε25)/ε25]MAX表示相对介电常数变化(εT-ε25)/ε25的绝对值的最大值。
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