[发明专利]电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件有效
| 申请号： | 200410061934.2 | 申请日： | 2004-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1655348A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 野口高;町田政広;照井诚;出牛雄一 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件。在该电子部件安装用衬底中，在位于其上安装有WCSP的印刷布线板中设置的贯通孔中的第1导体部上，形成红外线放射性的第1绝缘部，该红外线放射性的第1绝缘部以红外辐射的形式高效率地放射从作为电子部件的WCSP传到第1导体部的热。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 衬底 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装用衬底，包括：具有第1主表面、与该第1主表面对置的第2主表面、及贯通该第1主表面和第2主表面的贯通孔的基体；在所述贯通孔的内壁面上形成的第1导体部；以及在所述第1导体部上形成、且热放射率比所述第1导体部高的第1绝缘部。
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