[发明专利]内埋无源元件的导线架及其制造方法无效
| 申请号： | 200410054496.7 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1725485A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 络达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种内埋无源元件的导线架及其形成方法，其具有相反的第一表面与第二表面，包括：一有源元件基座，暴露于上述第一表面与上述第二表面；一连接线，与上述有源元件基座以间隔方式设置于其周围，并暴露于上述第一表面；一连接垫，与上述连接线以间隔方式设置于其周围，并至少暴露于上述第二表面；一线路层，介于上述第一表面与上述第二表面之间，并分别连接于上述连接线与上述连接垫，且上述线路层具有一无源元件；以及一绝缘材料于上述有源元件基座、上述连接线、上述连接垫、与上述线路层之间，并完全覆盖上述线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 元件 导线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内埋无源元件的导线架，具有相反的第一表面与第二表面，包括：一有源元件基座，暴露于该第一表面与该第二表面；一连接线，与该有源元件基座以间隔方式设置于其周围，并暴露于该第一表面；一连接垫，与该连接线以间隔方式设置于其周围，并至少暴露于该第二表面；一线路层，介于该第一表面与该第二表面之间，并分别连接于该连接线与该连接垫，且该线路层具有一无源元件；以及一绝缘材料于该有源元件基座、该连接线、该连接垫、与该线路层之间，并完全覆盖该线路层。
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