[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200410049016.8 | 申请日: | 2004-06-11 |
公开(公告)号: | CN1577843A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 山下恭司;国清辰也;渡边哲也;金本俊几 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社;株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L29/78;G01R31/30;G01R31/316 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置。在电容测量电路中,配置PMISFET(1、2、3)和NMISFET(4~9)。布线(W1、W2、W3),在分别通过PMISFET(1、2、3),经过充电用电压供给部,与电源端子盘(PST)连接的同时,还分别通过NMISFET(7、8、9),经过电流取出部,与电流监测用端子盘(41)连接。再使电流监测用端子盘(41)与电流表(45)的探头接触,从而能测量电流(I)。实现了所需的端子盘数量少,而且能将3个以上的导体部件之间的电容(寄生电容)分离开后测量的电容测量电路。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于:在半导体芯片内,具有:第1导体部件;与所述第1导体部件之间隔着绝缘层而设置的第2导体部件;与所述第1、第2导体部件之间隔着绝缘层而设置的第3导体部件;以及电容测量电路,所述电容测量电路,具有:通过第1充电用开关晶体管而与所述第1导体部件连接,旨在使所述第1导体部件充电的充电用电压供给部;通过第1、第2电流测量用开关晶体管而分别与所述第2、第3导体部件连接,旨在取出从所述第2、第3导体部件流出的电流的电流取出部;以及控制所述各开关晶体管的ON·OFF的控制电路,并且,所述第2导体部件,通过受到所述控制电路的ON·OFF控制的第2充电用开关晶体管,与所述充电用电压供给部连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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