[发明专利]电子基片、电子电路及其制造方法和装置有效

专利信息
申请号: 200410038524.6 申请日: 2004-04-29
公开(公告)号: CN1575093A 公开(公告)日: 2005-02-02
发明(设计)人: 小山实;山崎保范 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K3/10;H05K1/16;H05K1/18;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于电子电路制造的装置通过渗透含有用于电路图形形成材料的液体材料(10、40)到渗透电子基片(100)中以形成电路图形P。此用于制造电子电路的装置包括相对电子基片(100)排出液体材料(10、40)的墨水喷射头(20、50)、以及彼此相对地移动液体材料(10、40)和电子基片(100)的转换装置(70)。
搜索关键词: 电子 电子电路 及其 制造 方法 装置
【主权项】:
1.一种电子基片,由多孔材料制作,含有用于电路图形形成的材料的液体材料能够渗透入到所述多孔材料中。
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