[发明专利]逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车无效
| 申请号： | 200410031911.7 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1595644A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 大部利春;田多伸光;关谷洋纪;萩原敬三;吉冈心平 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H02M7/515 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种逆变器及其制造方法，以及装有这种逆变器的电动汽车，其中逆变器包括多个半导体芯片，这些芯片并联且构成逆变器的一个臂；一个第一导体，在所述多个半导体芯片一侧上的表面与该导体相连；一个宽导体，在所述多个半导体芯片另一侧上的表面与该导体相连；一个与所述宽导体相连的第二导体；以及一个冷却器，所述第一导体和第二导体通过一个绝缘树脂层与该冷却器相连，由此，将在半导体芯片中产生的部分热损失热传递至第一导体，从而将这部分热损失热传递至冷却器，以此形成冷却，同时，将另一部分热损失热传递至宽导体，从而传递至第二导体，从而将其热传递至冷却器，以此形成冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 逆变器 及其 制造 方法 以及 装有 这种 电动汽车 | ||
【主权项】：
1.一种逆变器，包括：多个半导体芯片，这些芯片并联且构成逆变器的一个臂；第一导体，在所述多个半导体芯片一侧上的一个表面与该导体相连；一个宽导体，在所述多个半导体芯片另一侧上的一个表面与该导体相连；与所述宽导体相连的第二导体；以及冷却器，所述第一导体和第二导体通过一个绝缘树脂层与该冷却器相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410031911.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
