[发明专利]具有隔膜的半导体压力传感器无效

专利信息
申请号: 200410007486.8 申请日: 2004-03-05
公开(公告)号: CN1527039A 公开(公告)日: 2004-09-08
发明(设计)人: 胜间田卓;丰田稻男;田中宏明 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 刘炳胜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体压力传感器包括:半导体衬底(10),该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路。该桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42a、43a)。第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心,第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边。每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。提高了该传感器的TNO特性,因此该传感器具有高检测精度。
搜索关键词: 具有 隔膜 半导体 压力传感器
【主权项】:
1、一种半导体压力传感器,包括:半导体衬底(10),该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路,其中所述桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42、43),其中所述第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心,所述第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边,和其中每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装,未经株式会社电装许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410007486.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top