[发明专利]具有隔膜的半导体压力传感器无效
申请号: | 200410007486.8 | 申请日: | 2004-03-05 |
公开(公告)号: | CN1527039A | 公开(公告)日: | 2004-09-08 |
发明(设计)人: | 胜间田卓;丰田稻男;田中宏明 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘炳胜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体压力传感器包括:半导体衬底(10),该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路。该桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42a、43a)。第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心,第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边。每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。提高了该传感器的TNO特性,因此该传感器具有高检测精度。 | ||
搜索关键词: | 具有 隔膜 半导体 压力传感器 | ||
【主权项】:
1、一种半导体压力传感器,包括:半导体衬底(10),该衬底具有用于接受压力的隔膜(30)和用于检测对应该压力的隔膜(30)的变形的桥电路,其中所述桥电路包括一对第一测量电阻器(41、44)和一对第二测量电阻器(42、43),其中所述第一测量电阻器(41、44)设置在隔膜(30)的中心,所述第二测量电阻器(42a、43a)设置在隔膜(30)的周边,和其中每个第一测量电阻器(41、44)的第一电阻(RA、RD)大于每个第二测量电阻器(42a、43a)的第二电阻(RB1、RC1)。
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