[发明专利]发光二极管晶片封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 200410007220.3 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1661821A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管晶片封装体及其封装方法，该发光二极管晶片封装体包含：一发光二极管晶片，该发光二极管晶片具有一焊垫安装表面、数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫、及一与该焊垫安装表面相对之后表面；一光线反射涂层，该光线反线涂层是设置于该发光二极管晶片的焊垫安装表面上并且具有一用于暴露该发光二极管晶片的对应的焊垫的焊垫暴露孔；一透光元件，该透光元件是设置于该发光二极管晶片之后表面上；及数个导电凸块，每一个导电凸块是设置于该发光二极管晶片的一对应的焊垫上。本发明在封装程序上可缩短工时，解决了对小面积的焊垫执行打线处理困难的问题，可提高LED晶片封装体的产量与优良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 晶片 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管晶片封装体，其特征在于：包含：一发光二极管晶片，该发光二极管晶片具有一焊垫安装表面、数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫、及一与该焊垫安装表面相对的后表面；一光线反射涂层，该光线反射涂层是设置于该发光二极管晶片的焊垫安装表面上并且具有数个用于暴露该发光二极管晶片的对应的焊垫的焊垫暴露孔；一表面绝缘层，该表面绝缘层是形成于该发光二极管晶片之后表面上并且具有一用于暴露该发光二极管晶片之后表面的中央部分的中央穿孔；一透光元件，该透光元件是设置于该表面绝缘层的中央穿孔内；及数个导电凸块，每一个导电凸块是设置于该发光二极管晶片的一对应的焊垫上。
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