[发明专利]发光二极管晶片封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 200410007220.3 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1661821A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 晶片 封装 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
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