[发明专利]半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器无效
| 申请号： | 200410003235.2 | 申请日： | 2004-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1519931A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 泽本俊宏;中山浩久;青栁哲理 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板(11)上设置的连接台(12c)上分别结合突出电极(26)，(36)，在半导体芯片(13)上分别配置承载基板(21)，(31)的端部，在承载基板(11)上分别安装承载基板(21)，(31)。根据本发明，实现不同种类组件的三维安装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电子设备 它们 制造 方法 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于包含：搭载第一半导体芯片的第一半导体组件；端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体组件。
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