[发明专利]半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器有效
| 申请号： | 200410003233.3 | 申请日： | 2004-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1519930A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 泽本俊宏 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，通过将突出电极(24)，(36)分别结合于在承载基板(11)上设置的连接台(12c)，承载基板(21)，(31)的端部分别配置在半导体芯片(13)上，将承载基板(21)，(31)分别安装在承载基板(11)上。根据本发明实现不同种类组件的三维安装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电子设备 它们 制造 方法 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于包括：具有包含相邻的2边的第一区域和以一个对角线为边界与上述第一区域相邻、和上述第一区域外形对称的第二区域的矩形承载基板；搭载在上述承载基板上的半导体芯片；沿着上述第一区域的上述2边按L字状设置的第一突出电极群；配置在上述第二区域以使得其与上述第一突出电极群的配置不对称的第二突出电极群。
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