[发明专利]引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件有效
| 申请号： | 200410001948.5 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1518099A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 小林健;诹合久雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件，能够容易地制造出高可靠薄型半导体器件，引线框架包括：由金属制成的板状体构成的引线框架基体；用于形成引线的凹槽部，其是以预定深度形成在引线框架基体的表面上的引线形成区域中的；以及引线部，其被形成为使得引线部能从凹槽部伸到引线框架基体的表面上，引线部由不同于引线框架基体材料的材料形成。还提供一种薄型半导体器件，其中使用了上述引线框架，并且在安装芯片后用蚀刻方法除去引线框架基体。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种引线框架，包括：店金属制成的板状体构成的引线框架基体；用于形成引线的凹槽部，其是以预定深度形成在所述引线框架基体的表面上的引线形成区域中的；以及引线，其被形成为使得该引线能从所述凹槽部伸到所述引线框架基体的表面上，该引线由不同于该引线框架基体材料的材料形成。
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