[发明专利]影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法

摘要

本发明公开了一种影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法，包括提供一晶片及一透明基材，在晶片的上表面设有复数影像感测单元，而透明基材的下表面则形成有复数透明基材单元，且每一透明基材单元及影像感测单元分别设有相对应的电路布局及导电凸块，利用一异方性导电胶将透明基材与晶片接合，使上下对应的电路布局及导电凸块相接合而上下导通，接着进行切割以分割形成复数影像感测组件。本发明藉由透明基材单元上的电路布局取代印刷电路板，且不需打线接合作业，可有效达成简化制程及降低成本的功效，同时具有高洁净度及高良率的优点。

主权项

1、一种影像感测组件的封装结构，包括：一影像感测芯片，在其上表面设有一感光区，且于所述感光区的外围设有复数导电凸块；一透明板，设置在所述影像感测芯片的上方，在所述透明板的下表面且位于对应所述感光区的外围设有一电路布局，且所述电路布局与所述等导电凸块形成上、下电路对应关系；以及一异方性导电胶，设于所述感光区的外围，使上下对应的所述电路布局及所述等导电凸块相接合而上下导通，以藉由所述电路布局接收所述感光区所感测的影像讯号，而将所述影像讯号输出。