[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03815521.4 | 申请日： | 2003-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1666338A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 岛贯好彦;铃木义弘;土屋孝司 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：其上安装半导体芯片的翼片；用于密封所述半导体芯片的密封部分；多个引线，每个所述引线具有暴露于所述密封部分的后表面的周边部分的安装表面，以及设置在与所述安装表面相对侧上并与所述密封部分的侧表面接触的密封部分形成表面；和多个导线，用于连接所述半导体芯片的表面电极和与其对应的所述引线，其中彼此相对设置的所述引线的所述密封部分形成表面的内端部之间的长度比所述安装表面的内端部之间的长度长。
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