[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 03803048.9 申请日: 2003-02-05
公开(公告)号: CN1625810A 公开(公告)日: 2005-06-08
发明(设计)人: 岩崎富生;石塚典男;三浦英生 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于提供可靠性高、成品率高的半导体装置。本发明的半导体装置具备硅衬底、在上述硅衬底主表面侧形成的栅绝缘膜、层叠在上述栅绝缘膜上形成的栅电极,以及含有砷和磷的扩散层,其中,砷的最高浓度部分的浓度和磷的最高浓度部分的浓度都在大于等于1026原子/m3、小于等于1027原子/m3的范围内,且使得磷的最高浓度部分从上述硅衬底表面向下的深度小于等于砷的最高浓度部分的深度。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:半导体衬底、形成在所述半导体衬底的一主表面侧的具有III族元素杂质的区域、形成在所述区域上的栅绝缘膜、层叠在所述栅绝缘膜上形成的栅电极;以及与所述栅电极对应的、含有V族元素杂质的源区或漏区,其特征是:所述源区或漏区具有V族的第一元素和V族的第二元素,所述第一元素和所述第二元素中的一种是原子半径比构成所述半导体衬底的主要构成元素的原子半径大的元素,另一种是原子半径比所述主要构成元素的原子半径小的元素,将所述第一元素的浓度达到最高的区域从所述半导体衬底表面向下的深度形成为小于等于所述第二元素的浓度达到最高的区域从所述半导体衬底表面向下的深度,所述第一元素比所述第二元素轻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技,未经株式会社瑞萨科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03803048.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top