[发明专利]基片保持装置和电镀设备有效
| 申请号： | 03800845.9 | 申请日： | 2003-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1550033A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吉冈润一郎;堀江邦明;郭誉纲;森上贤 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基片保持装置，其能够利用密封元件实现更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括：一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58)，它们用于将一个基片(W)保持在它们之间；一个密封元件(68)，其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上；以及一个吸力垫(94)，其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 电镀 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基片保持装置，包括：一个固定保持元件和一个可移动保持元件，它们用于将一个基片保持在它们之间；一个密封元件，其安装在所述固定保持元件或所述可移动保持元件上；以及一个吸力垫，其用于吸附保持在所述固定保持元件和所述可移动保持元件之间的所述基片的背侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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