[实用新型]多层芯片堆栈式封装结构无效
| 申请号： | 03242401.9 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN2617038Y | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 吴万华;吴凯强 | 申请（专利权）人： | 立卫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种多层芯片堆栈式封装结构，包括至少一位于一基板上的下层芯片，并利用复数引线连接下层芯片上的焊垫与基板，以形成电性连接，在下层芯片上设有至少一承载盖体，以提供下层芯片上的焊垫及引线的容置空间，且在承载盖体上设有至少一上层芯片，再利用复数引线连接上层芯片上的焊垫与基板，以形成电性连接，最后再以一封装胶体包覆上述的组件。本实用新型可以不受芯片焊垫布局形式的限制，可依据要求摆放所需的芯片于上层或下层结构，并可保证上层芯片的打线共平面度，以利其打线作业。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多层芯片堆栈式封装结构，其特征在于包括：一基板；至少一下层芯片，位于该基板上，通过复数引线连接该下层芯片上的焊垫与该基板，以形成电性连接；至少一承载盖体，设于该下层芯片上，提供该焊垫及该引线的容置空间；至少一上层芯片，位于该承载盖体上表面，且通过复数引线连接该上层芯片上的焊垫与该基板，以形成电性连接；以及一封装胶体，包覆上述组件。
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