[实用新型]一种倒装片封装结构无效
| 申请号： | 03241572.9 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN2617033Y | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装片封装结构。该结构利用涂布一区块或多区块散热膏的方式，于倒装芯片与封装衬底之间制作一个或多个散热块，或是于倒装芯片的工作面制作大面积的焊料凸点，又或是于封装衬底的工作面制作大面积的焊料凸点，藉由芯片与衬底大区域的接触来增加散热路径，进而达到提升倒装片封装结构散热速率的目的。应用本实用新型的倒装片封装结构及其制作方法于实际生产线时，不仅可以避免散热路径太集中所引发的元件被破坏的问题，芯片的工作面也可以承受更大的电流与热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有优良散热特性的倒装片封装结构，其特征在于，该封装结构包括：一衬底，该衬底具有多个凸点焊垫设于一上表面之上；至少一管芯，该管芯具有多个设于所述管芯的一有源表面的焊垫，且各该焊垫相对应于各该凸点焊垫；多个位于各该焊垫以及各该凸点焊垫之间的焊料凸点，用来提供各该焊垫至各该凸点焊垫的电连接；以及至少一散热块设置于该管芯以及该衬底之间，用以提供该管芯以及该衬底大区域的接触，进而提升该倒装片封装结构的散热速率。
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