[实用新型]具整流电路的发光二极管封装装置无效

专利信息
申请号: 03208904.X 申请日: 2003-09-01
公开(公告)号: CN2657203Y 公开(公告)日: 2004-11-17
发明(设计)人: 林明德;林明耀 申请(专利权)人: 光鼎电子股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L33/00;F21S4/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 王占梅
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种具整流电路的发光二极管封装装置,其包括一发光二极管及一设置于该发光二极管内部的整流电路,进而构成一内含整流电路的单颗发光二极管,如此,可藉由该整流电路将一般市电的交流电力以直流电力的型态输出,而点亮发光二极管,使本实用新型可直接插接于一般家用的市电使用,而不需另外加装整流装置。
搜索关键词: 整流 电路 发光二极管 封装 装置
【主权项】:
1、一种具整流电路的发光二极管封装装置,其特征是包括有:一发光二极管,该发光二极管是由一支架组及一包覆该支架组的封装结构所构成,而该支架组包括一主支架,及分别设置于主支架二侧的第一支架与第二支架,并于该主支架上设有一具有正、负极的发光芯片;一整流电路,该整流电路是由二极管所组成,该二极管是为低功率耐高电压的二极管,而该二极管分别设置于第一支架与第二支架上,且该二极管是分别以一导线与发光芯片的正、负极电性连接。
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