[实用新型]电气封装体

摘要

本实用新型公开一种电气封装体，以提供高密度焊接垫及微细线路的多层内连线结构，并可有效降低电气封装体的制作成本及显著提高电气封装体的电性能。电气封装体至少包括：一多层内连线结构，具有一顶面及对应的一底面，且多层内连线结构还具有一内部线路，而内部线路还具有多个焊接垫，其位于多层内连线结构的底面；至少一电子元件，配置于多层内连线结构的顶面，并电连接于多层内连线结构的内部线路；以及一支撑基板，其材料为导电材料，且支撑基板配置于多层内连线结构的底面，而支撑基板还具有多个第一开口，其分别暴露出其所对应的该些焊接垫之一。

主权项

1.一种电气封装体，至少包括：一多层内连线结构，具有一顶面及对应的一底面，且该多层内连线结构还具有一内部线路，而该内部线路还具有多个焊接垫，其位于该多层内连线结构的该底面；至少一电子元件，配置于该多层内连线结构的该顶面，并电连接于该多层内连线结构的该内部线路；以及一支撑基板，其材料为导电材料，且该支撑基板配置于该多层内连线结构的该底面，而该支撑基板还具有多个第一开口，其分别暴露出其所对应的该些焊接垫之一。