[发明专利]钎料印刷用掩模、布线基板及其制造方法、及其它们的应用有效

专利信息
申请号: 03157092.5 申请日: 2003-09-12
公开(公告)号: CN1487359A 公开(公告)日: 2004-04-07
发明(设计)人: 芦田刚士 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G03F1/16 分类号: G03F1/16;G02F1/1345;G02F1/136;H01L21/52;H01L21/60
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在基板上形成的多个端子上边印制钎料时,要做到总能充分确保钎料与端子之间的接触面积。本发明是基板33上形成的与IC封装具备的多个端子对应的多个端子39上印制钎料64时使用的掩模62。该掩模62具有使钎料64通过的开口63,该开口63变成大于端子39。钎料64也许覆盖与端子39邻接的布线38a,但是对其施加回流焊处理,就会分离为一部分64a和另一部分64b,防止布线38a与端子39短路。
搜索关键词: 印刷 用掩模 布线 及其 制造 方法 它们 应用
【主权项】:
1.一种掩模,是在与IC封装上具备的多个端子对应地在基板上形成的多个端子上印制钎料时使用的掩模,其特征在于具有使钎料通过的开口,该开口大于所述基板上的端子。
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