[发明专利]引线框、树脂密封型半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 03155760.0 | 申请日： | 2003-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1494142A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;永田治人;西尾哲史 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂密封型半导体器件，其具备：表面布置了电极组的半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列的多个内引线、分别对上述半导体芯片的电极组和上述内引线进行连接的连接构件、对上述半导体芯片的表面和上述连接构件进行密封的密封树脂、及从上述密封树脂露出的外部电极。上述多个内引线从上述半导体芯片的周边的内侧跨过外侧延伸，在上述半导体芯片的周边的外方的表面上设有向厚度方向突出的突出部。作为上述连接部件，形成了上述半导体芯片的电极组的导电性凸起，与上述各内引线的上述突出部的内方的内侧部分的表面连接。上述外部电极形成在上述突出部的表面，其前端比上述半导体芯片的背面还突出。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 树脂 密封 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，其特征在于，具备框架、及从上述框架朝内侧延伸的多个内引线，在上述各内引线的外侧部分的表面设有向厚度方向突出的突出部。
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