[发明专利]摄像机模块及其制造方法无效
| 申请号： | 03148453.0 | 申请日： | 2003-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1476100A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 田村浩之;小林健一 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/335;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种摄像机模块及其制造方法，提供与柔性板11一体化的摄像机模块。在柔性板11的搭载部11B的表面安装CCD15及周边部件16。在搭载部11B的背面安装电路装置20。电路装置20内装有DSP及驱动器IC，介由柔性板11上构成的导电线路11B与CCD15电连接。搭载部11B上安装的CCD15及周边部件16由透镜支座12覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像机 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种摄像机模块，其特征在于，包括：两面具有导电线路的树脂薄板；在所述树脂薄板的表面设置的透镜支座；在所述树脂薄板的背面安装的电路装置；所述透镜支座内装的摄像元件；固定安装在所述透镜支座上部的透镜，在所述电路装置内装有和所述摄像元件电连接的半导体元件及无源元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
