[发明专利]集成电路和分层引线框封装有效
| 申请号： | 03145121.7 | 申请日： | 2003-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1474453A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·纳普;圣斯蒂芬·杰玫音 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/50;H01L23/28;H01L23/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路(100)，包括半导体管芯(102，103)和半导体封装块(101)，该半导体封装块具有安放半导体管芯的引线框(20，40，60，80)。引线框包括第一叠层(20)，其下表面形成以集成电路引线(106，107，131，132)的图案。第二叠层(40)的下表面(3)和第一叠层的上表面(5)相接触以实现引线和半导体管芯之间的电学耦连。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 分层 引线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于第一半导体管芯；和一个用于安装第一半导体管芯的引线框，它包括：第一叠层，该叠层的下表面形成有集成电路的引线，和第二叠层，其下表面和第一层叠层的上表面接触，以将引线电学耦连到第一半导体管芯。
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