[发明专利]有高介电常数的电介质和厚电极的电容器及其制造方法

摘要

提供一种有高介电常数的电介质和厚的下电极的电容器，使漏导电流减小。厚的下电极形成在层间绝缘层上。通常，层间绝缘层形成在半导体衬底上。下电极有顶面、底面和侧面，顶面与层间绝缘层相对。下电极顶面上形成与其接触的绝缘帽或覆盖层。绝缘帽或覆盖层覆盖下电极顶面，不覆盖下电极侧面。形成覆盖下电极和绝缘帽或覆盖层的电容器介质层。电容器介质层与绝缘帽或覆盖层和下电极的侧面接触。电容器介质层上形成与其接触的上电极。电容器介质层夹在上下电极之间以构成电容器结构。层间绝缘层的一部分的厚度比其余部分的厚度厚。

主权项

1、电容器，包括：(a)在其中有导电接触栓的层间绝缘层上形成的扩散阻挡层；所述扩散阻挡层的底面与所述接触栓相接触；(b)所述扩散阻挡层上形成的厚的下电极；所述下电极包括有顶面、底面和侧面的中心部分，和围绕所述中心部分的壳部；所述中心部分的顶面和底面用所述壳部覆盖；所述中心部分的底面不用所述壳部覆盖，并与所述扩散阻挡层接触；所述下电极的所述壳部有凸面和圆形面；所述下电极的所述壳部有阻挡氧的扩散阻挡性能；(c)形成的电容器介质层，覆盖所述下电极与所述下电极的所述壳部的凸面和圆形表面接触；所述电容器介质层与所述下电极的所述壳部的所述圆形表面接触；(d)所述电容器介质层上形成的与其相接触的上电极；其中，所述电容器介质层夹在所述上下电极之间，由此构成电容器结构。