[发明专利]基于非金属原型的电铸方法无效
| 申请号： | 03128391.8 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1482283A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 唐正连 | 申请（专利权）人： | 湖北汽车工业学院 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 十堰博迪专利事务所 | 代理人： | 杨敏 |
| 地址： | 442000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电铸领域，涉及一种基于非金属原型的电铸方法，该方法是先用快速成型方法制得所需要的非金属原型，然后将其和已经准备好的金属基体组装在一起；随后将该组装体浸入到电铸液里进行电铸；待电铸层填满金属基体与非金属原型之间的间隙，将原型表面主轮廓复制下来，即得到所需要的电铸金属壳体。该方法采用非金属原型但不经过导电化处理，简化了工艺，提高了电铸件精度；并且对需要有冷却流道的模具，其冷却道可以直接电铸成截面为任何一种形状的随形冷却流道，显著提高了制件的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 非金属 原型 电铸 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基于非金属原型的电铸方法，该方法是先用快速成型方法制得所需要的非金属原型，然后将其和已经准备好的金属基体组装在一起；随后将该组装体浸入到电铸液里进行电铸；待电铸层填满金属基体与非金属原型之间的间隙，将原型表面主轮廓复制下来，即得到所需要的电铸金属壳体。
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- 公开了一种掩模及其制造方法。制造掩模的方法包括：在基板的图案区域和围绕图案区域的辅助区域上形成导电层；将包括导电层的基板放置在镀槽中；在导电层上形成镀层；以及将基板和导电层与镀层分开。
- 利用Cr纳米层实现微结构光学铜模保护和脱模的方法-202210319935.0
- 杨光;陈菊;刘铠;梁桂德;蔡佳旺;朱庆强 - 集美大学;福建夜光达科技股份有限公司
- 2022-03-29 - 2022-07-08 - C25D1/10
- 利用Cr纳米层实现微结构光学铜模保护和脱模的方法，涉及用于微结构光学薄膜的制造领域，通过还原三价铬，在铜模表面电沉积一层纳米的Cr层，厚度为50～90nm。沉积的Cr层不仅能够有效降低母模与子模之间的结合力，实现电铸脱模，还能够在母模表面形成一层钝化层，进而有效的保护母模表面防止其氧化；此方法利用三价Cr盐在母模(铜模)表面沉积20～30s，形成几十纳米厚的Cr沉积层，相比传统涂覆重铬酸钾作为防粘层的方法：①能够避免六价铬的毒性；②能够更均匀的沉积在微结构光学铜模的表面，避免脱模时的局部撕裂；③对沉积厚度的有效控制，做到沉积一次Cr纳米薄层，重复多次脱模。此方法环保，方便简单，易于实施。
- 蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法-202111177121.X
- 松本优子;山田哲行 - 株式会社日本显示器
- 2021-10-09 - 2022-05-06 - C25D1/10
- 本发明提供不具有毛刺的蒸镀掩模和不会形成毛刺的蒸镀掩模的制造方法。本发明的蒸镀掩模的制造方法中，在支承基板的第1面形成具有开口图案的掩模主体，在掩模主体上配置掩模框架，在支承基板的与第1面相反的一侧的第2面配置包含铁磁性体的临时固定件，利用临时固定件的磁力将掩模框架固定在掩模主体上，形成将掩模主体与掩模框架连接的连接部，将临时固定件和支承基板拆下。
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